El saló de l'envàs, Hispack, que se celebrarà al maig en el recinte Gran Via de Fira de Barcelona, reunirà 750 expositors directes -el que suposa més de 1.400 empreses representades-, en 39.000 metres quadrats, creixent més d'un 20% en nombre d'expositors i un 12% en superfície ocupada respecte a la convocatòria de 2015.
Hispack 2018 posarà el focus en la innovació, oferint solucions de packaging, procés i logística a mesura per a fabricants i distribuïdors, situant l'envàs com a motor econòmic i element clau en la transformació digital de la indústria, ha informat Fira en un comunicat.
A més, el saló coincidirà amb FoodTech Barcelona, que mostrarà tots els aspectes de la fabricació d'aliments, i amb el nou esdeveniment de tecnologia aplicada a la ramaderia Livestock Forum.
D'aquesta manera, els professionals de la indústria alimentària poden trobar en aquesta cita firal solucions que van des de l'ingredient, als processos de producció passant pel 'packaging' i l'arribada al punt de venda.
En la seva previsió global de visitants, Hispack conjuntament amb FoodTech Barcelona estima superar els 38.000 assistents, 4.000 d'ells internacionals.
I és que l'edició de 2018 també posa l'accent en el caràcter internacional de la cita, ja que prop de la tercera part dels seus expositors directes són estrangers i hi participen empreses procedents de 22 països.
Després d'Espanya, el país que aporta més empreses fins al moment és Turquia, seguit d'Itàlia, Alemanya, França, Països Baixos, Portugal i la Xina.